天津青松化学产品有限公司

CHEMITEC-860 消光免洗 FLUX

无盐素 低残渣免洗 FLUX C-860 是将有机酸与 Resin, 酸化防止剂, 硬化剂等组合制造的助焊剂。它有以下几种特性：

1.焊接性能非常良好.

2.有无光与有光 2种MODEL 可依需要进行选择.

3.象Chip 部品等体积小或 1回 Fluxing后,2回 Soldering的情况下,

拥有特别好的焊接性.

4.绝缘抗阻性能非常大.

5.Soldering后 PCB放在潮湿处时,由于耐湿性成分Enamel的防护作用,

可以减少因腐蚀或绝缘抗阻引起的产品的信赖性低下.

6.固形粉的成分中 大部分可用为食品添加物,其毒性小.

7.发泡性能非常优秀,在Spray 方式下,也有良好的焊接性能.

8.Lead线 TR 等的部品焊接时也有良好的效果.

-使用方法-

发泡式, 喷雾式, 浸泡式。

- 参考事项-

1) 发泡管,机械等需要洗涤时可以使用一般稀释剂,若想提高洗涤效果可加入 30%的 TCE 进行洗涤.

2) 冻结季时,产品放在零下的温度下,会有沉淀物生成,放在 20℃保管 2-3日,则再次溶解 不影响使用.

3) Foaming Type下,常时间使用时由于水分的流入,会变混浊,虽不影响其 焊接性能,但继续使用,有可能堵塞发泡管,导致发泡管破裂 所以FLUX需 每星期更换一次.

物 性 (SPECIFICATION)

性状(VISUAL APPEARANCE) ：Clear Pale Blue Liquid

固形粉含量(RATE SOLID BY WT) ：7.0±0.3%

比重(SP.GR) ：0.805±0.003

盐素含量(HALIDE CONTENT) ：0.00%

无机酸含量(INORGANIC ACID) ：0.00%

绝缘抗阻(SIR.OHM) ：1×1012

酸碱度(pH) ：6.0

腐蚀试验(COPPER MIRROR CORROSION TEST) ：PASSED

引火点(FLASH POINT) ：13.7℃

光泽度 ：无光

扩展率 ：93%